公开(公告)号：US20120187447A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：US13318343

申请日：2010-04-28

申请人： Angela Eberhardt ,  Ulrike Beer ,  Joachim Wirth-Schön ,  Ewald Pösl

发明人： Angela Eberhardt ,  Ulrike Beer ,  Joachim Wirth-Schön ,  Ewald Pösl

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/525

摘要： A unit is provided which comprises a first substrate (1) and a second substrate (2). At least one optoelectronic component (4) containing at least one organic material is arranged on the first substrate (1). The first substrate (1) and the second substrate (2) are arranged relative to one another such that the optoelectronic component (4) is arranged between the first substrate (1) and the second substrate (2). In addition, a bonding material (3) is arranged between the first substrate (1) and the second substrate (2), which material encloses the optoelectronic component (4) and bonds the first and second substrates (1, 2) together mechanically. The bonding material (3) contains silver oxide in a proportion of more than 0 wt. % and less than 100 wt. %, preferably between 5 wt. % and 80 wt. % inclusive, ideally between 10 wt. % and 70 wt. % inclusive. The bonding material (3) may further contain at least one filler (5), which changes, preferably reduces, the coefficient of thermal expansion of the bonding material (3). In addition, a method of producing such a unit is provided.

摘要翻译： 提供了包括第一基板（1）和第二基板（2）的单元。 在第一基板（1）上布置有至少一个含有至少一种有机材料的光电子部件（4）。 第一基板（1）和第二基板（2）相对于彼此布置，使得光电子部件（4）布置在第一基板（1）和第二基板（2）之间。 此外，在第一基板（1）和第二基板（2）之间布置有接合材料（3），该材料包围光电子部件（4）并将第一和第二基板（1,2）机械地结合在一起。 接合材料（3）含有大于0重量％的氧化银。 ％且小于100wt。 ％，优选5wt。 ％和80wt。 包括在内，理想地在10wt。 ％和70wt。 ％ 包括的。 接合材料（3）还可以包含至少一种填料（5），其改变，优选地降低接合材料（3）的热膨胀系数。 此外，提供了制造这种单元的方法。