公开(公告)号：US5462636A

公开(公告)日：1995-10-31

申请号：US174108

申请日：1993-12-28

申请人： George Y. Chen ,  Edward H. P. Lee

发明人： George Y. Chen ,  Edward H. P. Lee

IPC分类号： G11B5/31 ,  H01L21/78 ,  B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  H01L21/306

CPC分类号： G11B5/3163 ,  G11B5/3106 ,  H01L21/78 ,  Y10S148/028

摘要： A method for creating scribe lines on a wafer having an electronic device constructed therein. A plurality of boundary segments is formed on the wafer to define a region on the wafer. This region encompasses the electronic device. An insulating layer is formed over the boundary segments, wherein the insulating layer covers the electronic device. A portion of the insulating layer is removed such that each of the segments is exposed. The boundary segments are then etched away to expose the wafer and form a plurality of scribe lines, wherein the wafer may be cut at the scribe lines to separate the electronic device from the wafer while minimizing damage to the electronic device.

摘要翻译： 一种在其上构造有电子器件的晶片上创建划线的方法。 在晶片上形成多个边界段以限定晶片上的区域。 该区域包括电子设备。 绝缘层形成在边界段上，其中绝缘层覆盖电子设备。 去除绝缘层的一部分，使得每个段被暴露。 然后蚀刻边界段以暴露晶片并形成多个划线，其中可以在划线处切割晶片以将电子器件与晶片分离，同时最小化对电子器件的损坏。