公开(公告)号：US20140220872A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：US14129036

申请日：2012-02-24

申请人： Hideaki Arisawa ,  Toshio Kimura

发明人： Hideaki Arisawa ,  Toshio Kimura

IPC分类号： B24D5/00 ,  B24D18/00 ,  B24D3/06

CPC分类号： B24D18/0054 ,  B24D3/06 ,  B24D5/00

摘要： Provided is a grindstone tool capable of grinding with high precision and a method for manufacturing same, the grindstone tool having improved chip discharge characteristics to thereby prevent chips clogging of the chip pocket. The grinding tool comprises: dimples (14) formed in the external peripheral surface (13a) of a base metal (11) so that the quantity present in any position in the width direction of the external peripheral surface (13a) is the same in the peripheral direction; a grinding surface (21) formed by affixing a plurality of abrasive grains (22) to the external peripheral surface (13a) using a plating layer (23); and recess parts (24) into which chips produced by the grinding of the abrasive grains (22) are discharged, the recess parts being formed by portions that correspond to the dimples (14) in the grinding surface (21) being recessed.

摘要翻译： 提供一种能够高精度研磨的磨石工具及其制造方法，该磨石工具具有改进的切屑排出特性，从而防止芯片堵塞芯片槽。 研磨工具包括：形成在母材（11）的外周面（13a）中的凹坑（14），使得存在于外周面（13a）的宽度方向上的任何位置的量在 周边方向 使用镀层（23）将多个磨粒（22）固定在外周面（13a）上形成的研磨面（21）。 以及通过研磨磨粒（22）产生的切屑被排出的凹部（24），所述凹部由与研磨面（21）中的凹部（14）对应的部分凹陷形成。

公开(公告)号：US09333627B2

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：US14129036

申请日：2012-02-24

申请人： Hideaki Arisawa ,  Toshio Kimura

发明人： Hideaki Arisawa ,  Toshio Kimura

IPC分类号： B24D5/00 ,  B24D18/00 ,  B24D3/06

CPC分类号： B24D18/0054 ,  B24D3/06 ,  B24D5/00

摘要： Provided is a grindstone tool capable of grinding with high precision and a method for manufacturing same, the grindstone tool having improved chip discharge characteristics to thereby prevent chips clogging of the chip pocket. The grinding tool comprises: dimples (14) formed in the external peripheral surface (13a) of a base metal (11) so that the quantity present in any position in the width direction of the external peripheral surface (13a) is the same in the peripheral direction; a grinding surface (21) formed by affixing a plurality of abrasive grains (22) to the external peripheral surface (13a) using a plating layer (23); and recess parts (24) into which chips produced by the grinding of the abrasive grains (22) are discharged, the recess parts being formed by portions that correspond to the dimples (14) in the grinding surface (21) being recessed.

摘要翻译： 提供一种能够高精度研磨的磨石工具及其制造方法，该磨石工具具有改进的切屑排出特性，从而防止芯片堵塞芯片槽。 研磨工具包括：形成在母材（11）的外周面（13a）中的凹坑（14），使得存在于外周面（13a）的宽度方向上的任何位置的量在 周边方向 使用镀层（23）将多个磨粒（22）固定在外周面（13a）上形成的研磨面（21）。 以及通过研磨磨粒（22）产生的切屑被排出的凹部（24），所述凹部由与研磨面（21）中的凹部（14）对应的部分凹陷形成。