公开(公告)号：US08796071B2

公开(公告)日：2014-08-05

申请号：US13548477

申请日：2012-07-13

申请人： YewChung Sermon Wu ,  Tai-Min Chang ,  Yu Chia Chiu ,  Jen-Li Hu

发明人： YewChung Sermon Wu ,  Tai-Min Chang ,  Yu Chia Chiu ,  Jen-Li Hu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3732 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention related to a method for manufacturing a thermal dissipation substrate and a thermal dissipation substrate. The method includes steps of: (a) providing a substrate body having a surface; (b) forming a plurality of concave regions on the surface; and (c) filling the plurality of concave regions with a plurality of diamond materials. The thermal dissipation substrate includes: a substrate having a surface at a first horizontal; a plurality of regions formed on the surface at a second horizontal; and a plurality of diamond materials having a relatively high thermal coefficient and disposed on the plurality of regions.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造散热基板和散热基板的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供具有表面的基底主体; （b）在表面上形成多个凹区; 和（c）用多个金刚石材料填充多个凹入区域。 散热基板包括：具有在第一水平面的表面的基板; 在第二水平面上形成在表面上的多个区域; 以及多个具有相对高的热系数的金刚石材料，并且设置在多个区域上。

公开(公告)号：US20120273803A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13548477

申请日：2012-07-13

申请人： YewChung Sermon Wu ,  Tai-Min Chang ,  Yu Chia Chiu ,  Jen-Li Hu

发明人： YewChung Sermon Wu ,  Tai-Min Chang ,  Yu Chia Chiu ,  Jen-Li Hu

IPC分类号： H01L29/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3732 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention related to a method for manufacturing a thermal dissipation substrate and a thermal dissipation substrate. The method includes steps of: (a) providing a substrate body having a surface; (b) forming a plurality of concave regions on the surface; and (c) filling the plurality of concave regions with a plurality of diamond materials. The thermal dissipation substrate includes: a substrate having a surface at a first horizontal; a plurality of regions formed on the surface at a second horizontal; and a plurality of diamond materials having a relatively high thermal coefficient and disposed on the plurality of regions.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造散热基板和散热基板的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供具有表面的基底主体; （b）在表面上形成多个凹区; 和（c）用多个金刚石材料填充多个凹入区域。 散热基板包括：具有在第一水平面的表面的基板; 在第二水平面上形成在表面上的多个区域; 以及多个具有相对高的热系数的金刚石材料，并且设置在多个区域上。