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    Three-dimensional imaging processing module incorporating stacked layers containing microelectronic circuits
    1.
    发明授权
    Three-dimensional imaging processing module incorporating stacked layers containing microelectronic circuits 失效
    具有包含微电子电路的层叠层的三维成像处理模块

    公开(公告)号：US07180579B1

    公开(公告)日：2007-02-20

    申请号：US10806037

    申请日：2004-03-22

    申请人： David E. Ludwig ,  John V. Kennedy ,  William Kleinhans ,  Tina Liu ,  Christian Krutzik

    发明人： David E. Ludwig ,  John V. Kennedy ,  William Kleinhans ,  Tina Liu ,  Christian Krutzik

    IPC分类号： G01C3/08

    CPC分类号： G01S7/487 ,  G01S17/89

    摘要： A 3-D LADAR imaging system incorporating stacked microelectronic layers is provided. A light source is imaged upon a target through beam shaping optics. Photons reflected from the target are collected and imaged upon a detector array though collection optics. The detector array signals are fed into a multilayer processing module wherein each layer includes detector signal processing circuitry. The detector array signals are amplified, compared to a user-defined threshold, digitized and fed into a high speed FIFO range bin. Dependant on the value of the digit contained in the bins in the register, and the digit's bin location, the time of a photon reflection from a target surface can be determined. A T0 trigger signal defines the reflection time represented by each bin location by resetting appropriate circuitry to begin processing. The bin data representing the photon reflections from the various target surfaces are read out of the FIFO and processed using appropriate circuitry to create a 3-D point cloud for creating a 3-D target image.

    摘要翻译： 提供了一种包含堆叠微电子层的3-D LADAR成像系统。 光源通过光束整形光学器件成像在目标上。 从目标反射的光子被收集并通过收集光学器件在检测器阵列上成像。 检测器阵列信号被馈送到多层处理模块，其中每层包括检测器信号处理电路。 与用户定义的阈值相比，检测器阵列信号被放大，数字化并馈送到高速FIFO范围仓。 取决于包含在寄存器中的箱体中的数字值和数字仓的位置，可以确定从目标表面的光子反射的时间。 触发信号通过重置适当的电路来开始处理来定义由每个仓位置表示的反射时间。 表示来自各种目标表面的光子反射的暗盒数据从FIFO中读出并使用适当的电路进行处理，以创建用于创建3-D目标图像的3-D点云。