公开(公告)号：US20060118992A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11002147

申请日：2004-12-03

申请人： Geng-Wen Chang ,  Mau-Yi Huang ,  Guang-Shyang Ger ,  John-Chang Chen

发明人： Geng-Wen Chang ,  Mau-Yi Huang ,  Guang-Shyang Ger ,  John-Chang Chen

IPC分类号： B29C70/44

CPC分类号： B29C70/44 ,  B29C70/08 ,  B29K2061/04 ,  B29K2709/00 ,  B29K2995/0015 ,  B29L2031/3097

摘要： A dual-layered thermal insulation composite panel includes an out layer of high-temperature resistant carbon fiber reinforced phenolic resin composite and an inner layer of low thermal conductivity and high-purity silica fiber reinforced phenolic resin composite. A hot press or autoclave may be used to pressurize said materials into shaping. The dual-layered thermal insulation composite panel achieves excellent performance in thermal resistance, thermal insulation and mechanical strength.

摘要翻译： 双层保温复合板包括一层耐高温碳纤维增强酚醛树脂复合材料和一层低导热率和高纯度二氧化硅纤维增强酚醛树脂复合材料。 可以使用热压机或高压釜将所述材料加压成型。 双层保温复合板在耐热性，隔热性和机械强度方面表现优异。