公开(公告)号：US07521791B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US11370631

申请日：2006-03-08

申请人： Justin R. Wodrich ,  Michael S. Beard ,  Hal R. Canter ,  Anbuselvan Kuppusamy ,  Zalman Schwartzman ,  James L. Stephens ,  Kathleen Farrell, legal representative

发明人： Kevin C. Farrell

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus (100) is provided for dispersing heat from an integrated circuit (202) to a heat sink (404). The apparatus (100) is formed on a nonconductive body (102) having at least two conductive surfaces (110, 112) disposed thereon. One of the conductive surfaces (110) is reflowed to a heat generating lead of the integrated circuit (202), and the other conductive surface (112) provides a surface for contacting a heat sink (404). The apparatus (100) and integrated circuit provide a package (200) which can be tape and reeled (300) for easy mounting to a printed circuit board (402) of a communication device (400).

摘要翻译： 提供了一种用于将散热从集成电路（202）分散到散热器（404）的设备（100）。 设备（100）形成在具有设置在其上的至少两个导电表面（110,112）的非导体（102）上。 一个导电表面（110）被回流到集成电路（202）的发热引线，另一导电表面（112）提供用于接触散热器（404）的表面。 该设备（100）和集成电路提供了可以卷带（300）的封装（200），以便于安装到通信设备（400）的印刷电路板（402）。