公开(公告)号：US06825744B2

公开(公告)日：2004-11-30

申请号：US10134889

申请日：2002-04-29

申请人： Kieran Patrick Harney

发明人： Kieran Patrick Harney

IPC分类号： H01H5122

CPC分类号： G02B26/0866 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4226 ,  G02B6/4248 ,  G02B26/0833

摘要： A microstructure package and a method of assembling such a package are described. A package base provides an outer body of the package and has an internal cavity. A device die is located within the cavity, and a flexible die paddle connects the base and the die. The paddle is immovably fixed to hold the die in a highly precise position relative to the base.

摘要翻译： 描述了一种微结构封装和组装这种封装的方法。 封装基座提供封装的外部主体并且具有内部空腔。 器件管芯位于腔内，柔性管芯连接基座和管芯。 桨不可移动地固定，以将模具相对于基座保持在高度精确的位置。