公开(公告)号：US06189601B1

公开(公告)日：2001-02-20

申请号：US09305847

申请日：1999-05-05

申请人： Lloyd Jack Goodman ,  Chai-Pin Chiu ,  Abhay W. Watwe ,  Ram Viswanath

发明人： Lloyd Jack Goodman ,  Chai-Pin Chiu ,  Abhay W. Watwe ,  Ram Viswanath

IPC分类号： F18F700

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/22 ,  F28F2215/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a heat sink for cooling and electronic device. The heat sink includes a member, and a heat pipe secured to the member. The member has a first portion, a second portion, and a plurality of fins on the second portion. The heat pipe has a first, evaporator section and a second, condenser section. The first section is located at the first portion so that heat can be transferred thereto from a heat generating component of the electronic device. The second section is located at the second portion so that heat can be transferred therefrom to the second portion.

摘要翻译： 本发明提供一种用于冷却和电子设备的散热器。 散热器包括构件和固定到构件的热管。 该构件在第二部分上具有第一部分，第二部分和多个翅片。 热管具有第一蒸发器部分和第二冷凝器部分。 第一部分位于第一部分，使得热量可以从电子设备的发热部件转移到其上。 第二部分位于第二部分，使得热量可以从其转移到第二部分。