公开(公告)号：US20090160596A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12052388

申请日：2008-03-20

申请人： Chung-Jung Yang ,  Chuan-Yuan Kung ,  Man-Mei Chen ,  Po-Jen Tsai

发明人： Chung-Jung Yang ,  Chuan-Yuan Kung ,  Man-Mei Chen ,  Po-Jen Tsai

IPC分类号： H01F27/30 ,  H01F27/36 ,  H01F27/29

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F27/2895 ,  H01F27/306 ,  H01F2027/2814

摘要： A magnetic device includes a circuit board, a magnetic induction element, an insulating structure and a plurality of conductive wire segments. The circuit board has at least one conductive layer. The magnetic induction element is disposed on the circuit board. The insulating structure covers the magnetic induction element. The insulating structure is wound by the conductive wire segments. Two ends of each conductive wire segments are electrically connected to the conductive layer to form a coil loop.

摘要翻译： 磁性装置包括电路板，磁感应元件，绝缘结构和多个导电线段。 电路板具有至少一个导电层。 磁感应元件设置在电路板上。 绝缘结构覆盖磁感应元件。 绝缘结构被导线段缠绕。 每个导线段的两​​端电连接到导电层以形成线圈环。

公开(公告)号：US07889047B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12052388

申请日：2008-03-20

申请人： Chung-Jung Yang ,  Chuan-Yuan Kung ,  Man-Mei Chen ,  Po-Jen Tsai

发明人： Chung-Jung Yang ,  Chuan-Yuan Kung ,  Man-Mei Chen ,  Po-Jen Tsai

IPC分类号： H01F27/28

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F27/2895 ,  H01F27/306 ,  H01F2027/2814

摘要： A magnetic device includes a circuit board, a magnetic induction element, an insulating structure and a plurality of conductive wire segments. The circuit board has at least one conductive layer. The magnetic induction element is disposed on the circuit board. The insulating structure covers the magnetic induction element. The insulating structure is wound by the conductive wire segments. Two ends of each conductive wire segments are electrically connected to the conductive layer to form a coil loop.

摘要翻译： 磁性装置包括电路板，磁感应元件，绝缘结构和多个导电线段。 电路板具有至少一个导电层。 磁感应元件设置在电路板上。 绝缘结构覆盖磁感应元件。 绝缘结构被导线段缠绕。 每个导线段的两​​端电连接到导电层以形成线圈环。