公开(公告)号：US06218727B1

公开(公告)日：2001-04-17

申请号：US09246745

申请日：1999-02-08

申请人： Reinhold Merkl ,  Detlef Houdeau ,  Harald Lösch ,  Marianne Lösch

发明人： Reinhold Merkl ,  Detlef Houdeau ,  Harald Lösch ,  Marianne Lösch

IPC分类号： H01L23495

CPC分类号： H01L21/6835

摘要： A wafer frame for fixing and handling 200 mm wafers is produced with a significantly reduced weight as compared to a metal wafer frame, while maintaining mechanical and thermal material properties. This is accomplished by producing the wafer frame from a plastic with a glass fiber content of from 1 to 40% by weight.

摘要翻译： 与金属晶片框架相比，制造用于固定和处理200mm晶片的晶片框架，其重量显着降低，同时保持机械和热材料性质。 这是通过从玻璃纤维含量为1至40重量％的塑料制造晶片框架来实现的。