公开(公告)号：US20100019185A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12177643

申请日：2008-07-22

申请人： Justin A. Tanner ,  Dave Tornquist ,  Mike Borns ,  Jim Hoffman

发明人： Justin A. Tanner ,  Dave Tornquist ,  Mike Borns ,  Jim Hoffman

IPC分类号： H05F3/02 ,  B23K1/00 ,  F16K51/00 ,  B23K1/20

CPC分类号： F16K51/00

摘要： A bonding means for electrically coupling a first component and a second component at an interface. The bonding means including at least one electrically conductive bonding puck positioned between the first component and the second component. The bonding puck being disposed within a recess formed in at least one of the first component and the second component. The at least one electrically conductive bonding puck providing electrical bonding between the first component and the second component and establishing electrical continuity therebetween.

摘要翻译： 一种用于在界面处电耦合第一部件和第二部件的接合装置。 接合装置包括位于第一部件和第二部件之间的至少一个导电接合盘。 接合盘设置在形成在第一部件和第二部件中的至少一个中的凹部内。 所述至少一个导电接合盘在所述第一部件和所述第二部件之间提供电接合并且在它们之间建立电连续性。