公开(公告)号：US07314447B2

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：US10800950

申请日：2004-03-15

申请人： William J. Park ,  Vaughn Marian ,  David Petersen ,  Todor Sheljaskow ,  Mirsaid S. Boloforosh ,  Worth B. Walters ,  Sevig Ayter

发明人： William J. Park ,  Vaughn Marian ,  David Petersen ,  Todor Sheljaskow ,  Mirsaid S. Boloforosh ,  Worth B. Walters ,  Sevig Ayter

IPC分类号： A61B8/00

CPC分类号： A61B8/546 ,  A61B8/00 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  B06B1/06 ,  G10K11/004

摘要： An ultrasound transducer assembly is disclosed having a housing, a transducer array mounted in the housing and an electronics assembly mounted in the housing, the electronics assembly including one or more sub-assemblies having heat generating components disposed thereon. The electronics sub-assemblies further include thermal conducting features which conduct heat generated by the heat generating components out of the electronics assembly where it can be further removed by other thermal management techniques. These other thermal management techniques may include techniques utilized to cool the transducer array.

摘要翻译： 公开了一种超声换能器组件，其具有壳体，安装在壳体中的换能器阵列和安装在壳体中的电子组件，电子组件包括一个或多个具有设置在其上的发热部件的子组件。 电子组件还包括导热特征，其将由发热组件产生的热量传导出电子组件，在那里可以通过其它热管理技术进一步去除热。 这些其他热管理技术可以包括用于冷却换能器阵列的技术。