公开(公告)号：US07457681B2

公开(公告)日：2008-11-25

申请号：US11395661

申请日：2006-03-31

申请人： Murali Krishna ,  Yi Deng ,  Aishwarya Varadhan ,  Joseph J. Concelman ,  Zachary T. Henkel ,  Robert A. Madson

发明人： Murali Krishna ,  Yi Deng ,  Aishwarya Varadhan ,  Joseph J. Concelman ,  Zachary T. Henkel ,  Robert A. Madson

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41865 ,  G05B2219/31378 ,  G05B2219/32258 ,  G05B2219/32266 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/20

摘要： The operation of a semiconductor fabrication facility may be automated to enable efficient assignments of lots to specific process tools or entities. This may involve the use of an algorithm which may have aspects which are common across various process areas within the fabrication facility. However, the algorithm may be customized to meet the needs of specific process areas.

摘要翻译： 半导体制造设备的操作可以是自动的，以使得能够有效地将批量分配给特定的处理工具或实体。 这可能涉及使用可能具有在制造设施内的各个处理区域中共同的方面的算法。 然而，该算法可以被定制以满足特定处理区域的需要。