公开(公告)号：US20100169058A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：US12649168

申请日：2009-12-29

申请人： Chan Ho Park ,  Won Young Jung ,  Sung Gon Cho

发明人： Chan Ho Park ,  Won Young Jung ,  Sung Gon Cho

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5036

摘要： Embodiments relate to a semiconductor technology, and more particularly, to a modeling structure for simulation of a trapezoidal metal line. The modeling structure for simulation of a trapezoidal metal line includes a top step with a width A, a bottom step with a width B, a middle step with a width equal to an average of the width A and the width B, and a total height C, wherein the middle step has a height equal to a value obtainable by subtracting both a height of the top step and a height of the bottom step from the total height C.

摘要翻译： 实施例涉及半导体技术，更具体地，涉及用于模拟梯形金属线的建模结构。 用于模拟梯形金属线的建模结构包括具有宽度A的顶部台阶，具有宽度B的底部台阶，宽度等于宽度A和宽度B的平均宽度的中间台阶，以及总高度 C，其中中间台阶的高度等于从总高度C减去顶部台阶的高度和底部台阶的高度可获得的值。