公开(公告)号：US07230317B2

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：US10937080

申请日：2004-09-08

申请人： Tom E. Pearson ,  Terry J. Dishongh ,  David Amir ,  Damion Searls

发明人： Tom E. Pearson ,  Terry J. Dishongh ,  David Amir ,  Damion Searls

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： A side-mounted capacitor for a semiconductor die package is described. In one embodiment, a substrate has a die side to which an IC (integrated circuit) may be attached, and an edge adjacent the die side. A bypass capacitor is attached to the package substrate edge.

摘要翻译： 描述了用于半导体管芯封装的侧装式电容器。 在一个实施例中，基板具有可以附接有IC（集成电路）的裸片侧和与裸片侧相邻的边。 旁路电容器连接到封装衬底边缘。

公开(公告)号：US07652372B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11103216

申请日：2005-04-11

申请人： Terry J. Dishongh ,  Jason T. Cassezza ,  Kevin S. Rhodes

发明人： Terry J. Dishongh ,  Jason T. Cassezza ,  Kevin S. Rhodes

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  F28F19/002 ,  F28F27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microchannel cooling system used to cool integrated circuits may include a number of microchannels which may be subject to bubble blockage. When bubble formation or nucleation occurs due to heating, the bubbles may become trapped within the microchannels. A valve within the microchannel may automatically operate, at least partially, to close off the microchannel, allowing the bubble to be freed and to be flushed from the channel in some embodiments.

摘要翻译： 用于冷却集成电路的微通道冷却系统可以包括可能遭受气泡阻塞的多个微通道。 当由于加热而发生气泡形成或成核时，气泡可能被捕获在微通道内。 在一些实施例中，微通道内的阀可以自动地至少部分地操作以关闭微通道，从而允许气泡被释放并从通道冲洗。