公开(公告)号：US07012117B2

公开(公告)日：2006-03-14

申请号：US10484375

申请日：2002-07-16

申请人： Tsukasa Izumi ,  Hiroaki Satoh

发明人： Tsukasa Izumi ,  Hiroaki Satoh

IPC分类号： C08L101/14 ,  C08L33/06 ,  C08L29/04

CPC分类号： C08L101/00 ,  C08L101/14 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/127 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31855 ,  C08L2666/04

摘要： The present invention provides a water-dispersant resin composition for perforating a printed wiring board excellent in preciseness of the processing position and plating throwing power when perforating, a sheet for perforating using the composition, a process for perforating a printed wiring board using the sheet. More specifically, the present invention provides a water-dispersant resin composition for perforating a printed wiring board comprising a water-soluble polymer (A) and a polymer compound (B) containing the compound represented by the following formula (1) as a copolymer component, a sheet for perforating using the composition, and a process for perforating a printed wiring board using the sheet. (wherein, R represents hydrogen or a methyl group, and n represents an integer of 10 to 22).

摘要翻译： 本发明提供了一种水分散剂树脂组合物，用于对穿孔时的加工位置精确性和电镀投掷力优良的印刷线路板进行穿孔，使用该组合物进行穿孔的片材，使用该片材对印刷线路板进行穿孔的工序。 更具体地说，本发明提供了一种用于穿孔印刷线路板的水分散剂树脂组合物，其包含水溶性聚合物（A）和含有下式（1）表示的化合物作为共聚物组分的高分子化合物（B） 使用该组合物进行穿孔的片材，以及使用该片材对印刷线路板进行穿孔的工序。 （其中，R表示氢或甲基，n表示10〜22的整数）。