公开(公告)号：US20080180848A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11701038

申请日：2007-01-31

申请人： Manoj Chopra ,  Eric W. Flint ,  Jeffrey P. Gunder ,  Victor H. Perez ,  Doug Williams

发明人： Manoj Chopra ,  Eric W. Flint ,  Jeffrey P. Gunder ,  Victor H. Perez ,  Doug Williams

IPC分类号： G11B15/64

CPC分类号： G11B5/4853

摘要： A slider assembly used in a direct access storage device includes electrically conductive bond pads formed on the slider body. A rigid and electrically non-conductive material surrounds and abuts the bond pads. The material and the bond pads form a planar surface. The material prevents the bond pads from migrating and shorting, so that the bond pads can be placed closer together.

摘要翻译： 在直接存取存储装置中使用的滑块组件包括形成在滑块体上的导电接合垫。 刚性和非导电材料围绕并邻接接合焊盘。 材料和接合垫形成平坦的表面。 该材料防止接合垫迁移和短路，使得接合焊盘可以放置得更靠近在一起。