公开(公告)号：US20140248422A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：US14259278

申请日：2014-04-23

申请人： Danliang Jin ,  Yieu Chyan ,  Ed S. Ramakrishnan

发明人： Danliang Jin ,  Yieu Chyan ,  Ed S. Ramakrishnan

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/182 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1476

摘要： A method of fabricating a conductive pattern includes disposing an image of the conductive pattern on a substrate. The image includes material capable of being electroless plated. The image is electroless plated with a first metal forming a first plated image. The first plated image is electroless plated with a second metal forming a second plated image. The second metal passivates the first metal. The second plated image is bathed in an immersion bath comprising a darkening material.

摘要翻译： 制造导电图案的方法包括将导电图案的图像设置在基板上。 该图像包括能够无电镀的材料。 该图像是用形成第一镀覆图像的第一金属化学镀。 第一镀覆图像是用形成第二镀覆图像的第二金属化学镀。 第二种金属钝化了第一种金属。 将第二镀层图像浸在包含变暗材料的浸浴中。