公开(公告)号：US5510300A

公开(公告)日：1996-04-23

申请号：US496546

申请日：1995-06-29

申请人： Byung C. Lim ,  Yoo S. Hong ,  Ki Y. Lee ,  Tae H. Park

发明人： Byung C. Lim ,  Yoo S. Hong ,  Ki Y. Lee ,  Tae H. Park

IPC分类号： C03C8/24

CPC分类号： C03C8/24

摘要： The present invention relates to low temperature sealing glass compositions using ceramic composite filler useful for sealing alumina ceramic package, in particular, to compositions for hermetic-sealing cap and base of alumina package which consists of a solid PbO-B.sub.2 O.sub.3 glass powder and a filler selected from zinc zirconium silicate composite or magnesium aluminum zirconium silicate composite as a low thermal expansion ceramic composite. The used composite filler composes of zircon and willemite crystal phase or zircon and cordierite crystal phase uniformly mixed on the filler and has the low thermal expansion coefficient of 20.degree..about.40.degree..times.10.sup.-7 /.degree.C.

摘要翻译： 本发明涉及使用陶瓷复合填料的低温密封玻璃组合物，其用于密封氧化铝陶瓷封装，特别涉及用于密封盖和氧化铝封装基底的组合物，该组合物由固体PbO-B2O3玻璃粉末和选择的填料组成 由锆硅酸锆复合材料或镁铝硅酸锆复合材料作为低热膨胀陶瓷复合材料。 使用的复合填料由锆石和硅锌矿晶相或锆石和堇青石晶相组成，均匀混合在填料上，热膨胀系数低于20°F，40°×10-7℃。