公开(公告)号：US20070090501A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11582972

申请日：2006-10-19

申请人： Seishi Oida ,  Takahiro Nakano ,  Yoshito Miyahara ,  Takashi Yoshie ,  Harunobu Satou ,  Kouichi Kadosaki ,  Kazumitsu Seki

发明人： Seishi Oida ,  Takahiro Nakano ,  Yoshito Miyahara ,  Takashi Yoshie ,  Harunobu Satou ,  Kouichi Kadosaki ,  Kazumitsu Seki

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame base is coated with a four-layer plating. The four-layer plating includes an underlayer plating (Ni), a palladium plating, a silver plating and a gold plating arranged in this order from bottom to top.

摘要翻译： 引线框架底座涂有四层电镀。 四层电镀包括从底部到顶部依次排列的下层电镀（Ni），钯电镀，银电镀和镀金。

公开(公告)号：US08283759B2

公开(公告)日：2012-10-09

申请号：US11582972

申请日：2006-10-19

申请人： Seishi Oida ,  Takahiro Nakano ,  Yoshito Miyahara ,  Takashi Yoshie ,  Harunobu Satou ,  Kouichi Kadosaki ,  Kazumitsu Seki

发明人： Seishi Oida ,  Takahiro Nakano ,  Yoshito Miyahara ,  Takashi Yoshie ,  Harunobu Satou ,  Kouichi Kadosaki ,  Kazumitsu Seki

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A lead frame base is coated with a four-layer plating. The four-layer plating includes an underlayer plating (Ni), a palladium plating, a silver plating and a gold plating arranged in this order from bottom to top.

摘要翻译： 引线框架底座涂有四层电镀。 四层电镀包括从底部到顶部依次排列的下层电镀（Ni），钯电镀，银电镀和镀金。