公开(公告)号：US20040085744A1

公开(公告)日：2004-05-06

申请号：US10288803

申请日：2002-11-06

申请人： Agilent Technologies UK Limited to Agilent Technologies, Inc.

发明人： Kim Leeson ,  Keith Everett

IPC分类号： H05K009/00

CPC分类号： H05K9/0058 ,  H01R13/6582 ,  H01R13/6594

摘要： An electronic module (200) having a configuration (212) for promoting efficient heat dissipation and a circuit board assembly (202, 205, 206) are provided such that when said electronic module (200) is inserted within said circuit board assembly (202, 205, 206) a portion of said electronic module (200) overlaps an EMI shield (205), with said portion of said electronic module (200) having a configuration (212) for promoting efficient heat dissipation and being external of said EMI shield (205).

摘要翻译： 具有用于促进高效散热的构造（212）和电路板组件（202,205,206）的电子模块（200）被设置成使得当所述电子模块（200）插入所述电路板组件（202,202,206）内时， 所述电子模块（200）的一部分与EMI屏蔽（205）重叠，所述电子模块（200）的所述部分具有用于促进有效散热并且位于所述EMI屏蔽外部的配置（212） 205）。