公开(公告)号：US20090144980A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954178

申请日：2007-12-11

申请人： Arvind Rangarajan ,  Michael Evans Graham ,  Michelle Rene Bezdecny ,  Timothy Mark Heitzman

发明人： Arvind Rangarajan ,  Michael Evans Graham ,  Michelle Rene Bezdecny ,  Timothy Mark Heitzman

IPC分类号： B23P6/00

CPC分类号： F01D5/005 ,  B23P6/007 ,  G05B19/4083 ,  G05B19/4097 ,  G05B2219/35031 ,  G05B2219/35097 ,  G05B2219/45147 ,  G05B2219/49066 ,  G05B2219/50214 ,  Y02T50/673 ,  Y10T29/49318 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49732

摘要： A method of repair includes removing a deformed portion of a component to define a native component portion and adding a replacement portion to the native component portion. The replacement portion is adaptively machined based on one or more parameters of the native component portion and based on one or more original design parameters of the component.

摘要翻译： 一种修复方法包括去除组件的变形部分以限定本机组件部分并将替换部分添加到本机组件部分。 替换部分基于原始组件部分的一个或多个参数并且基于组件的一个或多个原始设计参数自适应地加工。

公开(公告)号：US08578579B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US11954178

申请日：2007-12-11

申请人： Arvind Rangarajan ,  Michael Evans Graham ,  Michelle René Bezdecny ,  Timothy Mark Heitzman

发明人： Arvind Rangarajan ,  Michael Evans Graham ,  Michelle René Bezdecny ,  Timothy Mark Heitzman

IPC分类号： B23P6/00

CPC分类号： F01D5/005 ,  B23P6/007 ,  G05B19/4083 ,  G05B19/4097 ,  G05B2219/35031 ,  G05B2219/35097 ,  G05B2219/45147 ,  G05B2219/49066 ,  G05B2219/50214 ,  Y02T50/673 ,  Y10T29/49318 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49732

摘要： A method of repair includes removing a deformed portion of a component to define a native component portion and adding a replacement portion to the native component portion. The replacement portion is adaptively machined based on one or more parameters of the native component portion and based on one or more original design parameters of the component.

摘要翻译： 一种修复方法包括去除组件的变形部分以限定本机组件部分并将替换部分添加到本机组件部分。 替换部分基于原始组件部分的一个或多个参数并且基于组件的一个或多个原始设计参数自适应地加工。