公开(公告)号：US20110005819A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：US12821141

申请日：2010-06-23

申请人： CHIH-CHIEH CHANG ,  CHUNG-WEI TSAI ,  JEAH-SHENG WU ,  JIA-SHYONG CHENG

发明人： CHIH-CHIEH CHANG ,  CHUNG-WEI TSAI ,  JEAH-SHENG WU ,  JIA-SHYONG CHENG

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B37/00 ,  C03C27/00

CPC分类号： H01B1/04 ,  B82Y30/00 ,  Y10T156/10

摘要： A method for making a conductive plate comprises providing a conductive film exhibiting electric anisotropy, and bonding the conductive film to a substrate through an adhesive.

摘要翻译： 制造导电板的方法包括提供显示出各向异性的导电膜，以及通过粘合剂将导电膜粘合到基底上。