公开(公告)号：US20130070418A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13472510

申请日：2012-05-16

申请人： CHIH-PENG LEE ,  CHIH-HSUN LIN ,  CHUN-LIANG CHIANG ,  LI-HAN CHANG

发明人： CHIH-PENG LEE ,  CHIH-HSUN LIN ,  CHUN-LIANG CHIANG ,  LI-HAN CHANG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device includes printed circuit board having an electronic component and a heat dissipation module mounted the printed circuit board. The heat dissipation module includes a base with a heat absorbing plate and two elastic pieces extending from the heat absorbing plate. The heat absorbing plate thermally engages on the electronic component. The elastic pieces are fixed on the printed circuit board. The base is made of one of copper-nickel-silicon alloy, beryllium copper, a titanium copper or phosphor bronze.

摘要翻译： 电子设备包括具有电子部件的印刷电路板和安装印刷电路板的散热模块。 散热模块包括具有吸热板的底座和从吸热板延伸的两个弹性件。 吸热板热接合在电子部件上。 弹性件固定在印刷电路板上。 基底由铜镍硅合金，铍铜，钛铜或磷青铜制成。