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1.发明申请METHODS AND APPARATUS TO PREVENT MOLD COMPOUND FEEDER JAMS IN SYSTEMS TO PACKAGE INTEGRATED CIRCUITS 有权方法和装置防止系统中的复合馈送器对包装集成电路公开(公告)号：US20090194896A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：US12025332
申请日：2008-02-04
IPC分类号： B29C45/76
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/14639
摘要： Methods and apparatus to preventing mold feeder jams in a system to package integrated circuits. An example method includes detecting if a mold compound tablet has a first alignment on a path and removing the mold compound tablet from the path if the mold compound tablet has a second alignment different from the first alignment.
摘要翻译： 用于防止系统中的模具给料器卡纸封装集成电路的方法和装置。 示例性方法包括检测模具复合片剂是否具有路径上的第一对准并且如果模制复合片剂具有不同于第一对准的第二取向，则从路径移除模具复合片剂。
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2.发明授权Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits 有权防止模具复合供料器卡纸在系统中封装集成电路的方法和装置公开(公告)号：US08151995B2
公开(公告)日：2012-04-10
申请号：US12025332
申请日：2008-02-04
IPC分类号： B07C5/00
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/14639
摘要： Methods and apparatus to preventing mold feeder jams in a system to package integrated circuits. An example method includes detecting if a mold compound tablet has a first alignment on a path and removing the mold compound tablet from the path if the mold compound tablet has a second alignment different from the first alignment.
摘要翻译： 用于防止系统中的模具给料器卡纸封装集成电路的方法和装置。 示例性方法包括检测模具复合片剂是否具有路径上的第一对准并且如果模制复合片剂具有不同于第一对准的第二取向，则从路径移除模具复合片剂。
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