公开(公告)号：US08900913B2

公开(公告)日：2014-12-02

申请号：US13588898

申请日：2012-08-17

申请人： Chuan-Jin Shiu ,  Po-Shen Lin ,  Shen-Yuan Mao ,  Cheng-Chi Peng

发明人： Chuan-Jin Shiu ,  Po-Shen Lin ,  Shen-Yuan Mao ,  Cheng-Chi Peng

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/00 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L2224/13 ,  H01L2933/0025

摘要： An embodiment of the invention provides a method for forming a chip package which includes: providing a substrate having a first surface and a second surface, wherein at least one optoelectronic device is formed in the substrate; forming an insulating layer on the substrate; forming a conducting layer on the insulating layer on the substrate, wherein the conducting layer is electrically connected to the at least one optoelectronic device; and spraying a solution of light shielding material on the second surface of the substrate to form a light shielding layer on the second surface of the substrate.

摘要翻译： 本发明的一个实施例提供了一种用于形成芯片封装的方法，其包括：提供具有第一表面和第二表面的衬底，其中在衬底中形成至少一个光电器件; 在所述基板上形成绝缘层; 在所述基板上的所述绝缘层上形成导电层，其中所述导电层电连接到所述至少一个光电器件; 以及在所述基板的第二表面上喷射遮光材料的溶液，以在所述基板的第二表面上形成遮光层。