公开(公告)号：US4247883A

公开(公告)日：1981-01-27

申请号：US929760

申请日：1978-07-31

申请人： David G. Thompson ,  John T. Ogilvie

发明人： David G. Thompson ,  John T. Ogilvie

IPC分类号： H01G9/004 ,  H01G9/00 ,  H01G9/012

CPC分类号： H01G9/012

摘要： An encapsulated chip capacitor is made by inserting capacitor bodies between two channels of L-shaped cross-section, electrically connecting the capacitor cathodes to one channel and the anodes to the other thus providing terminals, filling the resulting assembly with insulating encapsulant, curing it, and separating the cured assembly into individual chip capacitors.

摘要翻译： 通过将电容器本体插入两个L形截面的通道之间，将电容器阴极电连接到一个通道并将阳极电连接到另一个通道，从而提供端子，用绝缘密封剂填充所得的组件，使其固化， 并将固化的组件分离成单独的芯片电容器。

公开(公告)号：US4282645A

公开(公告)日：1981-08-11

申请号：US86843

申请日：1979-10-22

申请人： David G. Thompson ,  John T. Ogilvie

发明人： David G. Thompson ,  John T. Ogilvie

IPC分类号： H01G9/00 ,  H01G9/012 ,  H01L21/64

CPC分类号： H01G9/012 ,  Y10T29/417

摘要： An encapsulated chip capacitor is made by inserting capacitor bodies between two channels of L-shaped cross-section, electrically connecting the capacitor cathodes to one channel and the anodes to the other thus providing terminals, filling the resulting assembly with insulating encapsulant, curing it, and separating the cured assembly into individual chip capacitors.

摘要翻译： 通过将电容器本体插入两个L形截面的通道之间，将电容器阴极电连接到一个通道并将阳极电连接到另一个通道，从而提供端子，用绝缘密封剂填充所得的组件，使其固化， 并将固化的组件分离成单独的芯片电容器。