公开(公告)号：US07086939B2

公开(公告)日：2006-08-08

申请号：US10804569

申请日：2004-03-19

申请人： David Wilkinson ,  Colleen E. Hamilton ,  Bryan David Hirschorn ,  Michael John Mangaudis

发明人： David Wilkinson ,  Colleen E. Hamilton ,  Bryan David Hirschorn ,  Michael John Mangaudis

IPC分类号： B24B1/00

CPC分类号： B24B37/32

摘要： In one embodiment, the disclosure is directed to a chemical mechanical polishing retaining ring. The chemical mechanical polishing retaining ring includes a support formed of a first material comprising a first polymer and a wear portion formed of a second material comprising a second polymer. The first material has an elastic modulus greater than the elastic modulus of the second material.

摘要翻译： 在一个实施例中，本公开涉及化学机械抛光保持环。 化学机械抛光保持环包括由包括第一聚合物的第一材料形成的支撑体和由包含第二聚合物的第二材料形成的耐磨部分。 第一材料的弹性模量大于第二材料的弹性模量。

公开(公告)号：US07485028B2

公开(公告)日：2009-02-03

申请号：US11053604

申请日：2005-02-08

申请人： David Wilkinson ,  Colleen E. Hamilton ,  Bryan David Hirschorn ,  Michael John Mangaudis

发明人： David Wilkinson ,  Colleen E. Hamilton ,  Bryan David Hirschorn ,  Michael John Mangaudis

IPC分类号： B24B1/00

CPC分类号： B24B37/32 ,  B23H5/08

摘要： The disclosure is directed to a chemical mechanical polishing retaining ring including a polymer matrix and a filler including polyimide. The chemical mechanical polishing retaining ring has a wear rate performance not greater than about 75 microns/hour.

摘要翻译： 本公开涉及包括聚合物基质和包括聚酰亚胺的填料的化学机械抛光保持环。 化学机械抛光保持环的磨损率性能不大于约75微米/小时。