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1.

发明授权
Method and bath for chemically plating copper 失效

公开(公告)号：US3377174A

公开(公告)日：1968-04-09

申请号：US39127864

申请日：1964-08-21

申请人： EIICHI TORIGAI , GIICHI OKUNO , HIROSHI MAEKAWA

发明人： EIICHI TORIGAI , GIICHI OKUNO , HIROSHI MAEKAWA

IPC分类号： C23C18/40

CPC分类号： C23C18/405

2.

发明授权
Method and bath for chemically plating copper 失效
标题翻译：化学电镀铜的方法和浴

公开(公告)号：US3392035A

公开(公告)日：1968-07-09

申请号：US39127964

申请日：1964-08-21

申请人： EIICHI TORIGAI , GORO KONDO , GIICHI OKUNO

发明人： EIICHI TORIGAI , GORO KONDO , GIICHI OKUNO

IPC分类号： C23C18/40

CPC分类号： C23C18/405