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发明授权
Method for metallizing openings in miniature printed circuit wafers 失效
标题翻译：用于在微型印刷电路晶片中金属化开口的方法

公开(公告)号：US3357856A

公开(公告)日：1967-12-12

申请号：US34474864

申请日：1964-02-13

申请人： ELECTRA MFG COMPANY

发明人： RAGAN RANDALL C , MAIDEN CLINTON E

IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/40

CPC分类号： H05K3/403 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09981 , H05K2203/082