公开(公告)号：US08248783B2

公开(公告)日：2012-08-21

申请号：US12631612

申请日：2009-12-04

申请人： Guo-He Huang

发明人： Guo-He Huang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/181

摘要： A heat dissipation system includes a computer case has a base plate and a back plate perpendicularly to the base plate, a heat sink, a first fan and an air duct. The heat sink is positioned in the computer case in contact with a first heat source. The first heat source and the back plate define a first air channel therebetween. The first fan is positioned in the computer case adjacent to a first side of the heat sink. The first fan is configured to generate airflow through the heat sink in such a manner that airflow flows from the computer case outside is sucked into the computer case via the first air inlet and the first air channel. The air duct is positioned in the computer case adjacent to a second side of the heat sink. The heat sink heats the airflow from the first fan. The warm airflow heated by the heat sink is then blown out of the computer case by the first fan via the air duct.

摘要翻译： 散热系统包括具有基板和垂直于基板的背板的计算机外壳，散热器，第一风扇和风道。 散热器位于与第一热源接触的计算机外壳中。 第一热源和后板在其间限定第一空气通道。 第一风扇位于与散热器第一侧相邻的计算机外壳中。 第一风扇被配置成以使得从计算机外壳流动的气流经由第一空气入口和第一空气通道被吸入计算机外壳中的方式产生通过散热器的气流。 风管位于与散热器第二侧相邻的计算机外壳中。 散热器加热第一个风扇的气流。 然后由散热器加热的温暖的气流经由空气管道被第一风扇吹出计算机外壳。

公开(公告)号：US08593806B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13151350

申请日：2011-06-02

申请人： Guo-He Huang

发明人： Guo-He Huang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/181

摘要： A heat dissipation system includes an enclosure, and a mainframe module enclosed in the enclosure. The mainframe module includes a baseboard with a motherboard and a mass storage device attached to the baseboard, a first cooling fan mounted on a top surface of the motherboard, and an air guiding panel attached on the baseboard surrounding the mass storage device. The air guiding panel guides cool air to the mass storage device along a first direction and out of the mainframe module by the first cooling fan in a second direction perpendicular to the first direction.

摘要翻译： 散热系统包括外壳和封闭在外壳中的主机模块。 主机模块包括具有母板的基板和附接到基板的大容量存储装置，安装在母板的顶表面上的第一冷却风扇和附接在围绕大容量存储装置的基板上的导气板。 空气引导面板沿与第一方向垂直的第二方向，通过第一冷却风扇沿着第一方向将空气引导至大容量存储装置并从主机模块排出。

公开(公告)号：US07394656B1

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：US11608808

申请日：2006-12-09

申请人： Guo-He Huang ,  Li-Fu Xu ,  Ning-Yu Wang

发明人： Guo-He Huang ,  Li-Fu Xu ,  Ning-Yu Wang

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device (100) includes a base plate (10), a fin assembly (30), at least one heat pipe (40), and a pair of foot members (20) attached to the base plate. The base plate defines a top surface (12). At least one first channel (18) is defined in the top surface. The fin assembly has a first bottom surface (32). At least one second channel (38) is defined in the first bottom surface corresponding to the at least one first channel. At least one indented portion (324) is defined in the first bottom surface. The at least one heat pipe is received in the first channel and the second channel, and attached through the fin assembly. At least one foot member is attached to the at least one indented portion of the fin assembly.

摘要翻译： 散热装置（100）包括基板（10），翅片组件（30），至少一个热管（40）和连接到基板的一对脚部件（20）。 底板限定了顶面（12）。 在顶表面中限定至少一个第一通道（18）。 翅片组件具有第一底表面（32）。 在对应于至少一个第一通道的第一底表面中限定至少一个第二通道（38）。 至少一个凹入部分（324）被限定在第一底表面中。 至少一个热管被容纳在第一通道和第二通道中，并通过翅片组件附接。 至少一个脚构件附接到翅片组件的至少一个凹入部分。