公开(公告)号：US20160153109A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：US14556015

申请日：2014-11-28

申请人： HTC Corporation

发明人： Chih-Sheng Wei ,  Shih-Ying Peng ,  Cheng-Han Chung ,  Tsung-Yuan Ou

IPC分类号： C25D11/02 ,  H05K5/02 ,  C25D7/00 ,  A45C11/00 ,  B05D5/02

CPC分类号： B05D5/02 ,  A45C11/00 ,  A45C2011/002 ,  B05D5/00 ,  B05D2202/00 ,  B05D2350/00 ,  C25D11/026 ,  C25D11/243 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/34 ,  H04M1/0202

摘要： A casing of an electronic device and a manufacturing method thereof are provided. The casing comprises a metal shell, a painting layer and a micro-arc oxidation (MAO) layer. The MAO layer is formed between the metal shell and the painting layer.

摘要翻译： 提供电子设备的壳体及其制造方法。 壳体包括金属壳，涂层和微弧氧化（MAO）层。 MAO层形成在金属壳和涂层之间。