公开(公告)号：US09392649B2

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：US13805172

申请日：2011-06-15

申请人： Herbert Friedrich Boerner ,  Rainald Manfred Gierth ,  Stefan Peter Grabowski ,  Petrus Cornelis Paulus Bouten ,  Peter Van de Weijer

发明人： Herbert Friedrich Boerner ,  Rainald Manfred Gierth ,  Stefan Peter Grabowski ,  Petrus Cornelis Paulus Bouten ,  Peter Van de Weijer

IPC分类号： H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

CPC分类号： H01L51/525 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/55 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

摘要： An organic electroluminescence device (OLED) has a substrate, a first electrode layer, a layer of organic electroluminescence material, a second electrode layer, a cover layer, a moisture-absorber and a separating foil of resilient material. The separating foil is positioned between the second electrode layer and the moisture-absorber. Spacer structures such as dots are applied on the separating foil between the foil and the cover.

摘要翻译： 有机电致发光器件（OLED）具有衬底，第一电极层，有机电致发光材料层，第二电极层，覆盖层，吸湿剂和弹性材料的分离箔。 分离箔位于第二电极层和吸湿剂之间。 诸如点之类的间隔结构被施加在箔和盖之间的分离箔上。

公开(公告)号：US20120217535A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13383240

申请日：2010-07-09

申请人： Peter Van de Weijer ,  Antonius Maria Bernardus Van Mol ,  Cristina Tanase

发明人： Peter Van de Weijer ,  Antonius Maria Bernardus Van Mol ,  Cristina Tanase

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/52 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L51/5259 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256

摘要： The invention relates to a method of encapsulating a flexible optoelectronic multi-layered structure (6) provided on a polymer substrate (2) comprising the steps of providing the flexible optoelectronic multi-layered structure with one or both a bottom encapsulation stack (B) and a top encapsulation stack (T), wherein the bottom encapsulation stack and the top encapsulation layer comprise a first inorganic layer (4a, 8a) separated from a second inorganic layer (4b, 8b) by a substantially continuous getter layer (5, 8) comprising a metal oxide, the first and the second inorganic layers having an intrinsic water vapour transmission of 10−5 g·m−2·day−1 or less.

摘要翻译： 本发明涉及一种封装设置在聚合物基板（2）上的柔性光电多层结构（6）的方法，包括以下步骤：向柔性光电多层结构提供底部封装叠层（B）和 顶部封装堆叠（T），其中底部封装堆叠和顶部封装层包括通过基本上连续的吸气剂层（5,8）与第二无机层（4b，8b）分离的第一无机层（4a，8a） 包含金属氧化物，所述第一和第二无机层的固有水蒸气透过率为10-5g·m-2·day-1以下。