公开(公告)号：US20110003955A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12865738

申请日：2008-07-28

申请人： Hideo Nishino ,  Yasuyo Watanabe ,  Yoichiro Inoue

发明人： Hideo Nishino ,  Yasuyo Watanabe ,  Yoichiro Inoue

IPC分类号： C08F12/34 ,  C07D209/12 ,  C07D209/48

CPC分类号： C08G73/1039 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071

摘要： To provide an imide oligomer, excellent in thermal moldability, having excellent heat resistance as a thermally-cured polyimide resin, and that is obtainable easily and inexpensively. An imide oligomer including a nonaxisymmetric site derived from one nonaxisymmetric aromatic diamine molecule represented by below formula (1), only at a central portion of the oligomer chain, in the formula (1), W is a direct bond, —O—, —CH2—, —C2H4—, —C(CH3)2—, —CF2—, —C2F4—, —C(CF3)2—, —C(═O)—, —NH—, —NH—C(═O)—, —S—, —S(═O)—, or —S(═O)2—.

摘要翻译： 为了提供热模塑性优异的酰亚胺低聚物，作为热固化性聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性，易于且廉价地得到。 在式（1）中，仅在低聚物链的中心部分由式（1）表示的一个非轴对称芳族二胺分子衍生的酰亚胺低聚物是直接键，-O-， - CH 2 - ， - C 2 H 4 - ， - C（CH 3）2 - ，-CF 2 - ， - C 2 F 4 - ， - C（CF 3）2 - ， - C（= O） - ， - NH - ， - ） - ， - S - ， - S（= O） - 或-S（= O）2 - 。