公开(公告)号：US20070072448A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：US11536428

申请日：2006-09-28

申请人： Holger Hoppe ,  Abel Nogueira ,  Fernando Teixeira

发明人： Holger Hoppe ,  Abel Nogueira ,  Fernando Teixeira

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： G01R31/2863

摘要： In a method and apparatus for loading a socket or adapter device with a semiconductor component, the semiconductor component is guided by at least one first guide element of the apparatus to the socket or adapter device in such a way that contact is made with the semiconductor component by means of the contact elements, and to an apparatus for loading a first socket or adapter device with a semiconductor component, the apparatus having one or more guide elements for producing an electrical contact between the semiconductor component and the contact elements of the first socket or adapter device.

摘要翻译： 在用于加载具有半导体部件的插座或适配器装置的方法和装置中，半导体部件由装置的至少一个第一引导元件引导到插座或适配器装置，使得与半导体部件 通过接触元件和用于加载具有半导体部件的第一插座或适配器装置的装置，该装置具有一个或多个引导元件，用于在半导体部件和第一插座的接触元件之间产生电接触， 适配器设备。