公开(公告)号：US06988536B2

公开(公告)日：2006-01-24

申请号：US10831434

申请日：2004-04-23

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Alan Zhou

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Alan Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D15/02 ,  F28F3/02 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base (10), a tube (20), a fin member, a fan (50) and a heat pipe (60). The tube, the fin member and the heat pipe are all in contact with the base, for absorbing heat away from the base. The fin member and the fan are juxtaposed with each other along an axial direction of the tube. The fan blows air toward the fin member and enhances airflow within the heat dissipation device. The tube prevents the air from the fan from being dispersed, so that complete uniform airflow through the heat dissipation is maintained.

摘要翻译： 散热装置包括基座（10），管（20），翅片构件，风扇（50）和热管（60）。 管，翅片构件和热管都与底座接触，用于从基座吸收热量。 翅片构件和风扇沿着管的轴向彼此并置。 风扇朝向翅片构件吹风，并增强散热装置内的气流。 该管防止来自风扇的空气被分散，从而保持通过散热的完全均匀的气流。