公开(公告)号：US06926071B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10816133

申请日：2004-03-31

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cuijun Lu

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cuijun Lu

IPC分类号： B21D53/02 ,  F28F3/02 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28F3/02 ,  B21D53/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device (10) includes a base (12) and a plurality of fins (14). Each fin includes a heat dissipating post (14) and a heat conducting tab (18). Each heat dissipating post is made by rolling up a metallic slice and thereby defines a through hole therein. Each heat conducting tab includes an engaging part (18a) attached on the base and a medial part (18b) extending from the corresponding heat dissipating post. The medial parts thermally connect the engaging parts and the heat dissipating posts, and mechanically separate the engaging parts from the heat dissipating posts; thereby the through holes are allowed to be exposed at opposite ends of the heat dissipating posts.

摘要翻译： 散热装置（10）包括基座（12）和多个翅片（14）。 每个散热片包括散热柱（14）和导热片（18）。 每个散热柱通过卷起金属片制成，从而在其中限定一个通孔。 每个导热突片包括附接在基座上的接合部分（18a）和从相应的散热柱延伸的中间部分（18b）。 中间部分将接合部分和散热柱热连接，并将接合部分与散热柱机械分离; 从而允许通孔在散热柱的相对端露出。