公开(公告)号：US20060104032A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：US10989761

申请日：2004-11-16

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-jian Wen

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-jian Wen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for an electronic unit includes a heat sink and at least a heat pipe. The heat sink includes a base for contacting with the electronic unit and a plurality of fins arranged on the base to create a first heat transfer path for the electronic unit. The heat pipe is attached to the heat sink and includes an evaporating portion for contacting with the electronic unit, and a condensing portion thermally contacting with the fins to create a second heat transfer path for the electronic unit.

摘要翻译： 用于电子单元的散热装置包括散热器和至少一个热管。 散热器包括用于与电子单元接触的基座和布置在基座上的多个翅片，以产生电子单元的第一传热路径。 热管附接到散热器，并且包括用于与电子单元接触的蒸发部分和与散热片热接触以产生电子单元的第二传热路径的冷凝部分。