公开(公告)号：US20160048622A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：US14828686

申请日：2015-08-18

申请人： JONGWOOK JEON ,  YEOIL YUN ,  SANGWOO PAE ,  UIHUI KWON ,  KEUNHO LEE

发明人： JONGWOOK JEON ,  YEOIL YUN ,  SANGWOO PAE ,  UIHUI KWON ,  KEUNHO LEE

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5036 ,  G06F2217/80

摘要： A method of designing a semiconductor circuit using a circuit simulation tool executed by a computer includes calculating power consumptions of elements of the semiconductor circuit by use of the circuit simulation tool. A thermal netlist is created about the semiconductor circuit, based on the power consumptions and geometry information of each of the elements. A simulation of the semiconductor circuit is performed with the thermal netlist using the circuit simulation tool to detect a temperature of each of the elements. The thermal netlist includes thermal capacitance information of each of the elements.

摘要翻译： 使用由计算机执行的电路仿真工具来设计半导体电路的方法包括通过使用电路仿真工具来计算半导体电路的元件的功耗。 基于每个元件的功耗和几何信息，形成关于半导体电路的热网表。 使用电路仿真工具利用热网表进行半导体电路的模拟，以检测每个元件的温度。 热网表包括每个元件的热电容信息。