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公开(公告)号:US08734006B2
公开(公告)日:2014-05-27
申请号:US13039037
申请日:2011-03-02
CPC分类号: G01K15/005 , G01K7/01
摘要: A method of calibrating a thermal sensor includes setting a wafer to a control temperature. The wafer includes the thermal sensor and other chip logic. The method also includes applying power exclusively to a thermal sensor circuit, calibrating the thermal sensor, and storing a calibration result. The method also includes retrieving the calibration result upon application of power to the other chip logic.
摘要翻译: 校准热传感器的方法包括将晶片设置为控制温度。 晶片包括热传感器和其他芯片逻辑。 该方法还包括将功率专用于热传感器电路,校准热传感器以及存储校准结果。 该方法还包括在向另一个芯片逻辑施加电力时检索校准结果。