公开(公告)号：US20150113343A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14471835

申请日：2014-08-28

申请人： Jin-Myoung LEE ,  Il-Kwon LEE ,  Jun-Woo LEE ,  Sang-Goo JUNG ,  Kyoung-Mi PARK ,  In-Ae LEE

发明人： Jin-Myoung LEE ,  Il-Kwon LEE ,  Jun-Woo LEE ,  Sang-Goo JUNG ,  Kyoung-Mi PARK ,  In-Ae LEE

IPC分类号： G01R31/317 ,  G01R31/3185

CPC分类号： G01R31/2884

摘要： A semiconductor device, a test structure of the semiconductor device, and a method of testing the semiconductor device are provided. The test structure including a first pad and a second pad being separated from each other, and a first test element and a second test element connected between the first pad and the second pad, a first value of a characteristic parameter of the first test element being different from a second value of the characteristic parameter of the second test element, may be provided.

摘要翻译： 提供半导体器件，半导体器件的测试结构以及半导体器件的测试方法。 所述测试结构包括彼此分离的第一焊盘和第二焊盘，以及连接在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的第一测试元件和第二测试元件，所述第一测试元件的特性参数的第一值为 可以提供与第二测试元件的特性参数的第二值不同的值。