公开(公告)号：US06682402B1

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US09711008

申请日：2000-11-10

申请人： John H. V Roberts ,  David B. James ,  Lee Melbourne Cook

发明人： John H. V Roberts ,  David B. James ,  Lee Melbourne Cook

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24D3/28 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D3/26

摘要： This invention describes improved polishing pads useful in the manufacture of semiconductor devices or the like. The pads of the present invention have an advantageous hydrofoil polishing material and have an innovative surface topography and texture which generally improves predictability and polishing performance.

摘要翻译： 本发明描述了可用于制造半导体器件等的改进的抛光垫。 本发明的垫具有有利的水翼抛光材料，并且具有创新的表面形貌和纹理，其通常改善了可预测性和抛光性能。