公开(公告)号：USD708106S1

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US29448932

申请日：2013-03-14

申请人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Piotr Stegawski

设计人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Piotr Stegawski

公开(公告)号：USD716211S1

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US29448954

申请日：2013-03-14

申请人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil

设计人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil

公开(公告)号：USD708107S1

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US29448940

申请日：2013-03-14

申请人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Piotr Stegawski

设计人： John P. Jensen ,  David Leetz ,  Chris I. Ito ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Piotr Stegawski

公开(公告)号：USD707607S1

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：US29448795

申请日：2013-03-13

申请人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

设计人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

公开(公告)号：USD708105S1

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US29448789

申请日：2013-03-13

申请人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

设计人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

公开(公告)号：USD707606S1

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：US29448793

申请日：2013-03-13

申请人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

设计人： David Leetz ,  Piotr Stegawski ,  Casey W. Keil ,  Paul W. Seiler ,  Justin Drummond

公开(公告)号：USD756855S1

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US29503262

申请日：2014-09-24

申请人： David Leetz ,  John P. Jensen ,  Robert J. Sanders

设计人： David Leetz ,  John P. Jensen ,  Robert J. Sanders

公开(公告)号：USD802503S1

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：US29558442

申请日：2016-03-17

申请人： David Leetz

设计人： David Leetz

公开(公告)号：USD795144S1

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：US29558440

申请日：2016-03-17

申请人： David Leetz

设计人： David Leetz

公开(公告)号：US09216635B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US13801265

申请日：2013-03-13

申请人： Dimitri T. Medina ,  Phillip J. Hall ,  David Leetz ,  Edward Patrick Reeves ,  Frank H. Schneck

发明人： Dimitri T. Medina ,  Phillip J. Hall ,  David Leetz ,  Edward Patrick Reeves ,  Frank H. Schneck

IPC分类号： B60J1/00 ,  B60J10/02

CPC分类号： B60J10/02 ,  B60J1/004 ,  B60J10/70

摘要： An encapsulated windshield molding surrounds at least a portion of the peripheral edge of the windshield and includes one or more seals, such as multiple lip or whisker-type seals. The encapsulated molding aims to provide a water-tight installation of the windshield into the windshield opening of the vehicle and allows for butyl-free or adhesive-free restraint of the windshield.

摘要翻译： 封装的挡风玻璃模制件围绕挡风玻璃的周边边缘的至少一部分并且包括一个或多个密封件，例如多个唇缘或晶须型密封件。 封装的模制件旨在提供挡风玻璃到车辆的挡风玻璃开口中的防水安装，并允许挡风玻璃的无丁烯或无粘合剂的约束。