公开(公告)号：US06857727B1

公开(公告)日：2005-02-22

申请号：US10691816

申请日：2003-10-23

申请人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

发明人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

IPC分类号： B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/1625 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631

摘要： A method of forming an orifice plate for a fluid ejection device includes depositing and patterning a mask material on a conductive surface, forming a first layer on the conductive surface, forming a second layer on the first layer, and removing the first layer and the second layer from the conductive surface, wherein the first layer includes a metallic material and the second layer includes a polymer material.

摘要翻译： 一种形成用于流体喷射装置的孔板的方法包括在导电表面上沉积和图案化掩模材料，在导电表面上形成第一层，在第一层上形成第二层，并除去第一层和第二层 层，其中所述第一层包括金属材料，并且所述第二层包括聚合物材料。

公开(公告)号：US20050110188A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US11030036

申请日：2005-01-05

申请人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

发明人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

IPC分类号： B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  B29C41/22 ,  B29C59/00 ,  C25D1/08

CPC分类号： B41J2/1625 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631

摘要： A method of forming an orifice plate for a fluid ejection device includes depositing and patterning a mask material on a conductive surface, forming a first layer on the conductive surface, forming a second layer on the first layer, and removing the first layer and the second layer from the conductive surface, wherein the first layer includes a metallic material and the second layer includes a polymer material.

公开(公告)号：US07807079B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11030036

申请日：2005-01-05

申请人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

发明人： John Rausch ,  Kevin Brown ,  Rio Rivas

IPC分类号： B29C41/20 ,  B29C41/22

CPC分类号： B41J2/1625 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631

摘要： A method of forming an orifice plate for a fluid ejection device includes depositing and patterning a mask material on a conductive surface, forming a first layer on the conductive surface, forming a second layer on the first layer, and removing the first layer and the second layer from the conductive surface, wherein the first layer includes a metallic material and the second layer includes a polymer material.

摘要翻译： 一种形成用于流体喷射装置的孔板的方法包括在导电表面上沉积和图案化掩模材料，在导电表面上形成第一层，在第一层上形成第二层，并除去第一层和第二层 层，其中所述第一层包括金属材料，并且所述第二层包括聚合物材料。

公开(公告)号：US20060187266A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：US11061563

申请日：2005-02-18

申请人： Rio Rivos ,  Lawrence White ,  Ed Friesen ,  John Rausch

发明人： Rio Rivos ,  Lawrence White ,  Ed Friesen ,  John Rausch

IPC分类号： B41J2/05

CPC分类号： B41J2/1643 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/162

摘要： A high-resolution printer includes a printhead having optimized features including 3 to 20 micron diameter orifices spaced apart from adjacent orifices by a distance of between about 15 and 75 microns. The orifice plate is electroformed and plated to a thickness ranging from about 6 to 19 microns. A barrier layer secures the orifice plate to a printhead substrate.

摘要翻译： 高分辨率打印机包括具有优化特征的打印头，其特征包括从相邻孔间隔开约15至75微米之间距离的3至20微米直径的孔。 孔板电铸并电镀至约6至19微米的厚度。 阻挡层将孔板固定到打印头基底。