公开(公告)号：US20100258348A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：US12755011

申请日：2010-04-06

申请人： Joshua Ziff ,  Joseph R. Acquaviva ,  Chien Hung Wu ,  William Jan ,  Charles Buenzli ,  Nelson Kuan

发明人： Joshua Ziff ,  Joseph R. Acquaviva ,  Chien Hung Wu ,  William Jan ,  Charles Buenzli ,  Nelson Kuan

IPC分类号： H02G3/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： G01J5/34 ,  G01J5/02 ,  G01J5/024 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0834

摘要： An interconnect. The interconnect includes a thermal isolation structure and a layer of conductive material which covers the thermal isolation structure. The thermal isolation structure has a first end, a second end, and a sidewall.

摘要翻译： 互连。 互连包括热隔离结构和覆盖热隔离结构的导电材料层。 热隔离结构具有第一端，第二端和侧壁。