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    Memory modules and methods
    1.
    发明申请
    Memory modules and methods 失效
    内存模块和方法

    公开(公告)号：US20060209613A1

    公开(公告)日：2006-09-21

    申请号：US11085693

    申请日：2005-03-21

    申请人： Brian Johnson ,  John Nerl ,  Ronald Bellomlo ,  Michael Day ,  Vicki Smith ,  Richard Schumacher ,  Rajakrishnan Radjassamy ,  June Goodwin

    发明人： Brian Johnson ,  John Nerl ,  Ronald Bellomlo ,  Michael Day ,  Vicki Smith ,  Richard Schumacher ,  Rajakrishnan Radjassamy ,  June Goodwin

    IPC分类号： G11C8/00

    CPC分类号： G11C5/04 ,  H05K1/181

    摘要： Embodiments of memory modules and corresponding methods are disclosed. One memory module embodiment includes a printed circuit board comprising an upper row of memory integrated circuits, a lower row of memory integrated circuits, and a first addressing register and a second addressing register, the first addressing register and a second addressing register each having at least one of address and control input routing primarily provided in a first layer, the first addressing register coupled to the upper row of memory integrated circuits and the second addressing register coupled to the lower row of memory integrated circuits.

    摘要翻译： 公开了存储器模块和相应方法的实施例。 一个存储器模块实施例包括印刷电路板，其包括上行存储器集成电路，下行存储器集成电路，以及第一寻址寄存器和第二寻址寄存器，第一寻址寄存器和第二寻址寄存器，每个至少具有 主要提供在第一层中的地址和控制输入路由之一，第一寻址寄存器耦合到上行存储器集成电路，第二寻址寄存器耦合到下行存储器集成电路。