公开(公告)号：US20110225986A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US12728604

申请日：2010-03-22

申请人： Justin Cole Germond ,  Kenneth Leroy Burgers ,  Christos Sarigiannidis ,  Michael Dennis McCain ,  Keith Randall Pace ,  Heng Zhu ,  Hisham E. Falah

发明人： Justin Cole Germond ,  Kenneth Leroy Burgers ,  Christos Sarigiannidis ,  Michael Dennis McCain ,  Keith Randall Pace ,  Heng Zhu ,  Hisham E. Falah

IPC分类号： F17C9/02 ,  F17C13/08

CPC分类号： F17C9/02 ,  F17C2201/054 ,  F17C2201/056 ,  F17C2203/0643 ,  F17C2203/0648 ,  F17C2221/012 ,  F17C2221/05 ,  F17C2223/0115 ,  F17C2223/0153 ,  F17C2223/033 ,  F17C2223/035 ,  F17C2223/038 ,  F17C2227/0302 ,  F17C2227/0381 ,  F17C2227/0386 ,  F17C2250/032 ,  F17C2250/043 ,  F17C2250/0439 ,  F17C2250/0443 ,  F17C2250/0626 ,  F17C2250/0631 ,  F17C2250/0636 ,  F17C2250/0694 ,  F17C2260/023 ,  F17C2265/012 ,  F17C2270/0518 ,  Y02E60/321

摘要： This invention relates to gas vaporization and supply system that includes (a) a vessel suitable for holding a bulk quantity of a liquefied gas; (b) at least one heating source positioned on or near the vessel to supply energy to, or remove energy from, the liquefied gas; and (c) a heating source controller adapted to use process variables feedback for dynamically regulating the heating source and maintaining and regulating gas output. The process variables feedback results from cascading sequence control of at least two process variables. The process variables include pressure, temperature, and/or gas output flow rate. This invention also relates to a method for delivery of a gas, e.g., ultra high purity gases, from a liquefied state in a controlled manner to a usage site, e.g., a semiconductor manufacturing facility. This invention provides faster heating system response to fluctuations in customer demand, a longer heater life, and improved reliability.

摘要翻译： 本发明涉及气体蒸发和供应系统，其包括（a）适于容纳大量液化气体的容器; （b）位于容器上或附近的至少一个加热源，以向液化气体供应能量或从液化气体中除去能量; 和（c）加热源控制器，其适于使用过程变量反馈来动态地调节加热源并维持和调节气体输出。 过程变量反馈来自至少两个过程变量的级联序列控制。 过程变量包括压力，温度和/或气体输出流量。 本发明还涉及一种将气体例如超高纯度气体以受控的方式从液化状态输送到例如半导体制造设施的使用场所的方法。 本发明提供了更快的加热系统响应于客户需求的波动，更长的加热器寿命和改进的可靠性。