公开(公告)号：US20130077651A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13535615

申请日：2012-06-28

Applicant: Ki-bong LEE

Inventor： Ki-bong LEE

IPC: G01N25/66

CPC classification number: H01L21/67253 ,  G01R31/2874 ,  G05D22/02

Abstract: A wafer testing apparatus includes a temperature controller for comparing a predetermined first dew point with a second dew point in a prober, and a dry air controller for controlling an amount of dry air supplied into the prober based on a comparison result of the temperature controller.

Abstract translation: 晶片测试装置包括用于将预定的第一露点与探测器中的第二露点相比较的温度控制器，以及用于根据温度控制器的比较结果来控制供给到探测器中的干燥空气量的干燥空气控制器。