公开(公告)号：US09271429B2

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：US13084043

申请日：2011-04-11

申请人： Koichi Mashiko ,  Randeep Singh ,  Masataka Mochizuki ,  Gerald Cabusao ,  Thang Nguyen

发明人： Koichi Mashiko ,  Randeep Singh ,  Masataka Mochizuki ,  Gerald Cabusao ,  Thang Nguyen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/2079 ,  F25B23/006 ,  F25D16/00 ,  F28D15/0275 ,  F28D15/04 ,  F28D20/021 ,  Y02E60/145

摘要： A cooling system for a data center is provided, in which a plurality of servers having exothermic electronic components is installed in a housing. The cooling system includes: a cooling circuit, a main cooling device to cool a cooling medium heated by electronic components, and an auxiliary cooling device to assist the main cooling device in cooling the cooling medium.

摘要翻译： 提供了一种用于数据中心的冷却系统，其中具有放热电子部件的多个服务器安装在壳体中。 冷却系统包括：冷却回路，用于冷却由电子部件加热的冷却介质的主冷却装置，辅助冷却装置，辅助主冷却装置冷却冷却介质。